chef de fonderie TSMC la production de masse en cours nanométrique mai 2020, puis rattraper avec Samsung rival est également présent, plus avancé processus 3 nanomètre les deux entreprises sont également actives dans la recherche et le développement. Ces procédés de fabrication de semi-conducteurs peut être développé avec succès, et de laisser l'avenir de maintenir un certain niveau de rendement de production en dehors de la machine de lithographie est absolument cruciale. Sur TSMC et Samsung, la dernière machine de lithographie extrême ultraviolet (EUV) a longtemps été utilisé dans le processus de fabrication 7-nanomètre, le prochain processus de cinq nanomètre continuera d'être utilisé. Mise à jour le procédé 3-nanomètre, la lithographie est actuellement le principal fournisseur néerlandais ASML Holding (ASML) sont également le développement d'une nouvelle génération de machines de lithographie EUV pour répondre à la demande du marché.
Selon des rapports étrangers, la machine de lithographie EUV en cours ASML livré principalement NXE: 3400B, ainsi qu'une évolution de la NXE: 3400C deux modèles. Les deux modèles ont fait sensiblement le même que le mécanisme pour la lithographie EUV, mais NXE: 3400C conception modulaire, d'entretien facile, le temps de réparation est réduite d'une moyenne de 48 heures à partir de 8 à 10 heures, pour soutenir la production de 7 nm et 5 processus nm besoins. En outre, NXE: capacité 3400C, mais aussi de NXE: nombre 3400B 125WPH de puces de traitement par heure, élevé à 175WPH, qui permettent d'obtenir une meilleure efficacité.
Avec TSMC et Samsung 7 nm production de masse de processus EUV, machine de lithographie EUV a besoin ASML augmente également rapidement. Selon Janvier ASML a annoncé 20192 020 quatrième trimestre et les résultats annuels cette année, le quatrième trimestre de 2019 seul, ASML livré sur huit lithographie EUV, et a reçu neuf commandes pour la machine de lithographie EUV . commandes de machines de lithographie EUV pour l'exercice se sont élevées à 6,2 milliards d'euros, a expédié un total de 26 ensembles de lithographie EUV, une augmentation significative par rapport à 2018, 18 unités, le chiffre d'affaires des machines de lithographie EUV a représenté ASML à partir de 201823% portée à 31%.
Dans ce cas, tout comme la production de masse d'ici 2020, TSMC et Samsung processus 5-nanomètre, ce qui va encore accroître la demande pour la machine de lithographie EUV. Selon les estimations ASML, 2020 seront livrés 35 ensembles de lithographie EUV, 2021 et a encore augmenté à 45 à 50 livraisons. Non seulement cela, ASML aussi pour la suite plus avancé 3 nm, 2 besoins de processus nm pour commencer à planifier une nouvelle génération de machine de lithographie EUV EXE: 5000 series.
Rapport en outre indiqué que, EXE: 5000 série sera le NA du système de lentille d'objectif (ouverture numérique) de la génération précédente NXE: 3400B / C de 0,33 jusqu'à 0,55, de sorte que peuvent compléter superposition erreur de moins de 1,7 nm, heure à puce le nombre sera porté à 185WPH. Selon les informations publiées par ASML, EXE: 5000 lithographie série devrait sortir le plus rapide en 2021. Mais à partir appareil ou prototype, donc le plus tôt à 2022 ou 2023 à la production de volumes livrés aux clients.
Et si les progrès actuels TSMC et du point de vue de Samsung, en 2020, la production de TSMC processus 5 nanomètre, alors que le processus 3 nm devrait avoir le plus rapide possible d'attendre 2022 avant que la production de masse. Quant à Samsung, selon le plan, après un processus de LPP 6 nm, ainsi que 5 nm LPE, LPE. 4 deux noeuds de traitement du nanomètre, puis le processus passe à 3 nanomètres. la planification des processus de fabrication 3 nanomètre dans GAE (GAA précoce) et GAP (GAA Plus) deux temps. Parmi ceux-ci en mai 2019, Samsung a annoncé la version 0.1 des composants de conception 3 nm GAE est prêt à aider les clients à commencer la conception de processus 3 nanomètre. Seulement de la conception à la production de volume, il devrait prendre un certain temps, dont il y a production d'essai de pièces, et donc la production estimée pour le meilleur temps d'attendre après 2022.
Il est entendu que les aspects TSMC du développement de processus 3 nm est en bonne voie, a commencé à prendre contact avec les premiers clients. TSMC nouvel investissement de 600 milliards de NT $ de 3 nm usine Hsinchu Baoshan également en 2019 par l'application terrestre, devrait débuter en 2020. D'ici là, vous avez terminé, vous devriez voir une nouvelle génération de EXE ASML: 5000 Une série de machines de lithographie stationnées dans la production de puces semi-conductrices plus avancés.
(Première carte Source: ASML)
