Comme récemment cette fois-ci le plus maître milieu de gamme populaire, Qualcomm Xiaolong 710 (et son bas-modèle Xiaolong 670) peut être considéré comme modèle « contre-attaque réussie ». Surtout en raison dans la technologie Snapdragon 845 dans l'architecture, le processus, ce qui rend 710, bien que deux gros noyau, mais la performance du processeur est correctement en raison d'atteindre le niveau des générations précédentes de Snapdragon 835, un temps de fabricants populaires et recherché les consommateurs.
Toutefois, si vous êtes une machine haut de jeu aux gens, nous devrions avoir des doutes sur la façon dont cela va-t téléphone « non-phare » - après tout, sur ces téléphones dans l'application est installée, commencez la vitesse du jeu et le chargement, et souvent vrai 835845 phare aura un plus grand écart. Et l'une des raisons est que les lignes téléphoniques classiques 600 (dont 700 lignes), sans exception, ont adopté les modules de mémoire flash eMMC plus lent. La vitesse de lecture mémoire flash eMMC, essentiellement que phare flash UFS2.1 un tiers de leur utilisation est encore plus faible - « Performance disque » ne suffit pas, la traînée directe naturel sur la performance globale de l'application de téléphone non-phare.
Cependant, ce changement semble enfin ouvrir la voie dans le dernier - lors d'un récent forum pour l'échange de, le chapitre a dit la nouvelle machine Meizu mille machines Yuan 16X sera utilisé modules UMCP 128Go en version haute, de sorte que pour la première fois couplé avec UFS 2.1 mémoire flash Xiaolong 710 niveau des téléphones mobiles.
Ainsi, la question devient ce que --uMCP? Pourquoi Xiaolong 710 compter sur elle pour briser les chaînes de eMMC, UFS flash pour la première fois de passer?
Pour répondre à cette question, nous devons d'abord comprendre une chose: Dès 630 Xiaolong, l'âge Xiaolong de 660, Qualcomm a pour mettre fin à ces puces ajoutent le support pour la mémoire flash UFS. Par conséquent, téléphone milieu de gamme des années, « a insisté » eMMC, il n'y a pas longtemps parce que le maître ne supporte pas, mais pour une autre raison.
Quelles sont les causes? Jetons un coup d'oeil à une section de la carte mère de smartphone phare: petit PCB était à l'origine un « coût élevé de la terre » - et au-dessus de celui-ci, les deux plus grandes puces sont la mémoire (RAM) et une mémoire flash (UFS), et ne peut pas voir la puce maîtresse (SoC) sur la scène. Où est alors le maître en elle? La réponse doit être « empilé » dans le fond de puces de mémoire.
Ce qui précède est une puce Snapdragon 845 (de SDM845), au-dessus de celui-ci, destiné à une broche de cercle, qui est dédié à la mémoire de l'emplacement de l'installation. Donc, pour l'utilisation Xiaolong 845 maître de ces téléphones phare, le maître + mémoire flash +, à l'origine trois puces distinctes, en fait, ne doivent prendre l'espace pour installer deux puces sur la ligne. Cela permet d'économiser l'espace avec succès sur le circuit imprimé.
Mais par le Snapdragon 660 corps principal Xiaolong 710 de ceux-ci à la fin, la situation est complètement différente. Pourquoi? Xiaolong 710 parce qu'il est un long chemin ......
Facile à voir. En tant que « deuxième phare » surface de la puce Snapdragon de 710845 de ces modèles haut de gamme beaucoup plus petits que, bien sûr, elle est due à sa fonction dans la « réduction des effectifs ». Mais cette « mince », mettre le connecteur à broches de mémoire d'origine en haut de la puce à pas « mince » plus ......
Cette fois-ci, pour le Snapdragon 710 (660, y compris avant) le maître du téléphone mobile, il est très embarrassant. A l'origine la réduction de la taille de la puce maître, aide à économiser de l'espace à l'intérieur du téléphone, mais parce que moins d'un haut clé de l'interface, ce qui rend impossible l'utilisation de la mémoire empilés ... Ainsi, si le maître, la mémoire, trois puces de mémoire flash « tuile « sur le PCB, le résultat est susceptible de conduire à l'évidence milieu de gamme, mais la zone de PCB réelle que ceux phare ballonnement encore beaucoup plus ...
Pour résoudre ce problème, il y a un MCP: Emballage Multi-Chip, la technologie d'emballage multi-puce.
Par les puces de mémoire flash et puces de mémoire « paquet », de sorte que les deux partagent un ensemble, résolvant ainsi l'empreinte PCB du problème terminal de téléphone mobile. En fait, la grande majorité des téléphones intelligents d'extrémité sont en train de faire. Cependant, le plus important, a également contribué à la Snapdragon 660710 Xiaolong plus jeune âge et, de toute évidence un soutien à puce, mais il n'y a aucune raison pour un téléphone portable équipé d'une mémoire flash UFS, il était ici.
En effet, le téléphone phare n'a pas besoin de compter sur l'emballage MCP pour économiser l'espace (ils peuvent être empilés dans la mémoire principale ci-dessus), seul téléphone milieu de gamme ne nécessite que l'utilisation de MCP, tandis que la puce de téléphone de milieu de gamme Xiaolong 660 apparaissent avant, et même la technologie ni avait soutenu les vitesses plus élevées UFS, toujours seulement eMMC, exact de dire que ce sont les seuls et les puces mémoire eMMC emballés ensemble emcp ......
Ainsi, pour les fabricants de puces, le passé toutes les puces de mémoire à grande vitesse UFS sont un indépendant, de vendre ces téléphones phare, alors que la grande majorité des eMMC sont assis sous forme emcp et est devenu une mémoire emballés ensemble, spécial et les modèles de niveau intermédiaire pour moins. Entre les deux, il suffit de ne pas exister sous forme excessive!
Jusqu'à présent, le Meizu Xiaolong 710 font leur propre « sous phare » 16X, la première fois que cela a été nécessaire aux besoins d'intégration UFS clignotent sont apparus dans le paquet de MCP - qui est, le chapitre jaune réponse dit « UMCP » a. Bien sûr, selon certains médias, la demande globale est pas encore le moment UMCP, donc Meizu également la qualité des fournisseurs en amont et en quantité aussi faible coût « engagement à UMCP après l'accouchement, a osé faire en premier sur un téléphone milieu de gamme (pour former UMCP) avec les fabricants de mémoire flash à haute vitesse UFS, mais aussi la seule grande version de 128Go.
Bien sûr, du point de vue de l'utilisateur, Xiao Long 710 couplé avec plus rapide flash UFS, Meizu 16X mieux que d'autres téléphones sur l'expérience intégrée 670/710, presque pas de suspense. Il suffit de ne pas savoir le propriétaire de ce jaune gras acte « manger du crabe », inspirera d'autres marques de suivi, donnant aux utilisateurs plus d'avantages de celui-ci?
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