Institut des matériaux électroniques de Shenzhen : Concentrez le "problème racine" du côté de la demande et devenez le "leader" des matériaux électroniques haut de gamme
Au pied de Phoenix Mountain, plusieurs bouteilles de "colle magique" sont placées dans le hall d'exposition de l'Institut international d'innovation des matériaux électroniques avancés de Shenzhen ("Institut des matériaux électroniques de Shenzhen"). Cela semble ordinaire, mais il est passé du laboratoire à l'application industrielle, remplaçant les produits importés coûteux dont le prix se chiffre en millilitres et jouant un rôle clé dans le processus de traitement des puces.
Le matériau de liaison temporaire développé par l'équipe de l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen peut prendre en charge le traitement de puces ultra-minces de 100 microns ou moins, et a une résistance à la chaleur et une résistance chimique plus élevées que les produits étrangers similaires, et peut réaliser un décollement à basse température à 160 °C, brisant le monopole étranger à long terme.
Sun Rong, président de l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen et directeur de l'Institut des matériaux de l'Institut des technologies avancées de Shenzhen, Académie chinoise des sciences, a récemment déclaré dans une interview avec des journalistes que l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen est l'Institut des technologies avancées de Shenzhen. Technology, l'Académie chinoise des sciences (appelée "Shenzhen Advanced Institute") et Shenzhen L'une des dix principales institutions de recherche fondamentale de Shenzhen, créée conjointement par le gouvernement populaire du district de Bao'an en 2019.
L'Institut n'est pas seulement différent des universités et des instituts de recherche, mais aussi des institutions de R & D. Au lieu de cela, il s'appuie sur la fondation de recherche scientifique et d'éducation de 17 ans du Centre de recherche sur les matériaux avancés de l'Institut de technologie avancée de Shenzhen, condense la "racine problème" du côté de la demande, et perce la pointe La technologie de base des matériaux d'emballage électronique fournit plus de "munitions" à l'industrie et relie l'amont et l'aval de la chaîne industrielle pour promouvoir conjointement l'industrialisation des matériaux électroniques haut de gamme. L'objectif est de construire une plate-forme de transformation et de transfert de technologie de matériaux d'emballage électronique de classe mondiale.
Cette année, l'institut a construit la première plate-forme en boucle fermée complète de "physique-chimie-test-pilote-vérification" pour les matériaux d'emballage haut de gamme de circuits intégrés, qui peut pleinement répondre aux besoins de vérification des matériaux des entreprises nationales concernées et accélérer le processus d'industrialisation des matériaux clés de la technologie de base.
Créé en 2019, l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen est l'un des dix principaux instituts de recherche fondamentale de Shenzhen, créé conjointement par les Instituts de technologie avancée de Shenzhen, l'Académie chinoise des sciences (ci-après dénommée « Institut avancé de Shenzhen ») et le gouvernement populaire de Bao. 'an District, Shenzhen. C'est aussi le premier dans le district de Bao'an. Une institution de recherche fondamentale appliquée.
Combattez les guerres de produits et trouvez les "problèmes racines"
Ces dernières années, l'augmentation de la popularité des véhicules à énergie nouvelle, la popularité de ChatGPT, etc., ont entraîné une demande accrue pour la miniaturisation, la multifonction et la grande puissance de calcul des composants électroniques. Bien que l'industrie des matériaux d'emballage électroniques avancés haut de gamme ait de fortes perspectives, la plupart des principaux matériaux d'emballage électroniques sont monopolisés par le Japon, les États-Unis, l'Allemagne et d'autres pays développés.
Sun Rong a rejoint les Instituts de technologie avancée de Shenzhen, Académie chinoise des sciences en 2006. En 2008, elle a dirigé une équipe pour participer au "02 Special Project" (nom complet "Very Large Scale Integrated Circuit Manufacturing Equipment and Complete Process" National Science and Technology Major Project) du ministère de la Science et de la Technologie, et a été profondément impliqué dans les circuits intégrés depuis lors. Dans le domaine des matériaux d'emballage, tout en recherchant des matériaux et en servant l'industrie, nous avons participé et été témoins du développement de mon pays industrie de l'emballage électronique de pointe depuis plus de dix ans.
"Dans le domaine des circuits intégrés, d'énormes changements du côté de la demande imposent des innovations perturbatrices du côté des matériaux et de la fabrication." Sun Rong a déclaré qu'en 2018, la technologie et l'équipement d'emballage électronique avancés de mon pays ont été industrialisés dans une certaine mesure, mais en le domaine des matériaux d'emballage électronique de pointe, il est encore dominé par les États-Unis, l'Europe et le Japon. mon pays s'est lancé relativement tard dans les matériaux d'emballage électroniques avancés et ses bases étaient relativement faibles. À cette époque, il n'y avait pas d'acteurs compétitifs et cela nécessitait les efforts conjoints du personnel de R&D et de l'industrie.
Sun Rong, doyen de l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen et directeur de l'Institut des matériaux de l'Institut des technologies avancées de Shenzhen, Académie chinoise des sciences.
Shenzhen, qui possède une industrie de l'information électronique bien développée, a renforcé sa disposition tournée vers l'avenir dans le domaine des matériaux électroniques avancés ces dernières années.
En 2018, l'Institut des matériaux de l'Institut avancé de Shenzhen a été inauguré par Gan Yong, ancien vice-président de l'Académie chinoise d'ingénierie, et Fan Jianping, président de l'Institut avancé de Shenzhen.
En avril 2019, lors du premier forum du sommet sur les matériaux électroniques avancés de la région de la grande baie Guangdong-Hong Kong-Macao, l'Institut avancé de Shenzhen et le gouvernement populaire du district de Bao'an ont signé un accord de coopération pour construire conjointement l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen.
En mai 2019, l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen a été rapidement inauguré et déclaré opérationnel.
Fin 2020, l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen s'est officiellement installé dans le parc industriel de la ville de fabrication intelligente de Longwangmiao, au pied de la montagne Phoenix, devenant ainsi la première institution de recherche fondamentale appliquée du district de Bao'an.
Au cours des 4 dernières années, l'équipe de l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen a mené des recherches sur des questions scientifiques fondamentales dans les matériaux d'emballage électronique et a publié un total de 493 articles, dont 326 articles SCI et 160 articles EI, et a remporté le prix international 2022. Conférence du Top Packaging Conference Journal (ICEPT) A reçu 78 articles à inclure, se classant premier dans le pays ; cumulé les demandes de 277 brevets (38 autorisés), 16 brevets PCT ; a pris l'initiative d'entreprendre et de participer aux travaux de recherche de 94 nationaux, projets de recherche scientifique provinciaux et municipaux, Entreprendre la construction de plusieurs plates-formes telles que le National and Local Joint Engineering Laboratory of Advanced Electronic Packaging Materials, le Chinese Academy of Sciences-Chinese University of Hong Kong High-density Electronic Packaging Materials and Devices Joint Laboratory, et le laboratoire clé provincial de Guangdong pour les matériaux clés d'emballage électronique à haute densité.
En plus de résoudre des problèmes scientifiques de base, l'équipe de l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen coopère également étroitement avec les entreprises utilisatrices en aval pour explorer le processus de production à grande échelle et stable de matériaux d'emballage électronique avancés et promouvoir le transfert et la transformation des réalisations technologiques. Les matériaux de collage temporaires de décollement au laser et de décollement par glissement thermique développés par l'institut après de nombreux essais et erreurs ont passé la vérification du processus de nombreux clients d'emballage de premier plan dans l'industrie et ont été introduits avec succès dans la chaîne de production.Par l'entreprise coopérative Shenzhen Huaxun Semiconductor Materials Co. , Ltd. La société réalise une production et des ventes de masse à grande échelle, fournissant des entreprises nationales de premier plan.
Adhésif de collage temporaire développé et industrialisé par l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen.
Zhang Guoping, vice-président de l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen, a déclaré : « Sans le soutien de matériaux de liaison temporaires, le taux de dommages des puces ultra-minces pendant le traitement augmentera, entraînant une augmentation du coût d'une seule puce, et En fin de compte, il sera difficile de réaliser une production de masse à grande échelle. Les matériaux de liaison temporaires utilisés par les fabricants de puces nationaux dépendent depuis longtemps des importations, et ce matériau est un besoin urgent pour les fabricants de puces.
Sun Rong a déclaré aux journalistes: "Pourquoi devons-nous mener des batailles de produits en première ligne? Nous essayons de découvrir de vrais problèmes de recherche fondamentale. Si nous voulons être à la pointe dans le domaine des matériaux d'emballage électroniques avancés, nous devons commencer par la recherche fondamentale, mais la recherche fondamentale ne se fait pas par remue-méninges." Ce n'est qu'en menant quelques batailles sur le marché que nous pourrons savoir où se trouve la véritable demande. "
Au cours des 4 dernières années, l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen a adhéré au principe de "demande, le marché (application) détermine la technologie", a mené des recherches et développement autour des principaux matériaux électroniques de l'emballage avancé dans l'industrie des circuits intégrés, et se concentre actuellement sur la disposition des matériaux d'emballage électronique clés au niveau de la tranche, de la puce et du système, engagés à réaliser l'industrialisation des matériaux d'emballage électronique haut de gamme. Plus tôt cette année, "l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen a fait de bons progrès dans le domaine des produits chimiques électroniques liés aux circuits intégrés" a également été écrit dans le rapport d'activité 2023 du gouvernement municipal de Shenzhen.
Sun Rong a déclaré aux journalistes que les progrès dans la percée des technologies de base clés sont lents et ne peuvent être réalisés du jour au lendemain. Après plus de dix ans d'accumulation, l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen prévoit de commercialiser deux autres matériaux cette année, en plus des deux adhésifs de collage temporaire qui ont été industrialisés auparavant.
Sous-remplissage au niveau de la puce développé par l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen.
Traversez le "dernier kilomètre" de l'application des matériaux
Il est important que les laboratoires de recherche scientifique s'orientent vers des applications industrielles, mais Sun Rong accorde plus d'attention à la construction d'une plate-forme en boucle fermée à chaîne complète de "physique et chimie-tests-test-vérification pilote" pour les matériaux d'emballage haut de gamme de circuits intégrés , et d'ouvrir le "dernier kilomètre" de l'application des matériaux. ", accélérant ainsi l'industrialisation des matériaux d'emballage électronique haut de gamme.
Aujourd'hui, l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen, situé dans un parc de 43000 mètres carrés dans le district de Bao'an, a construit une plate-forme complète pour les matériaux d'emballage électronique avancés "R&D-test-pilot test-verification". plate-forme pour les matériaux d'emballage électroniques avancés dans l'ensemble du processus de mise à l'échelle pilote et de vérification des processus.
En 2023, l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen construira la première plate-forme nationale en boucle fermée pour l'ensemble de la chaîne de "R&D-test-pilote-vérification" pour les matériaux d'emballage électroniques avancés.
"Si chaque matériau d'emballage électronique avancé ne passe pas par des milliers d'essais et d'erreurs, aucune entreprise n'ose l'utiliser. Il n'y a pas de raccourci dans ce processus. Notre stratégie consiste à" échanger de l'espace contre du temps "", a déclaré Sun Rong, dans le domaine des matériaux et de la chimie Sur le terrain, il y a une "vallée de la mort" du petit test au test pilote. Par exemple, une organisation peut fabriquer 50 ml d'adhésif de collage temporaire avec de bonnes performances, mais cela ne signifie pas qu'il est toujours le même à 50 litres. Il y a un risque énorme au milieu, qui nécessite une vérification encore et encore.
Selon Zhang Guoping, chaque fois que l'équipe développe une version de l'échantillon, elle doit vérifier s'il est utilisable, et ce lien était le goulot d'étranglement auquel l'équipe était confrontée. Pendant longtemps, son travail quotidien a été la recherche et le développement, la livraison d'échantillons, l'attente de vérification et la poursuite de la recherche et du développement. "Dans le passé, il n'y avait pas de plate-forme publique de vérification des matériaux d'emballage en Chine, et nous ne pouvions compter que sur les précieuses opportunités de test pendant le temps libre des équipementiers de production de masse. Souvent, nous optimisions les échantillons en attendant un mot de la partie de test pour deux ou trois mois. Oui ou Non.
Aujourd'hui, les chercheurs scientifiques peuvent accomplir diverses tâches telles que la physique et la chimie, les tests, les tests pilotes et la vérification sans quitter le parc, ce qui devrait raccourcir considérablement le cycle de recherche et développement des matériaux électroniques haut de gamme.
La plate-forme comprend une ligne de test d'emballage flip-chip et une ligne de test d'emballage au niveau de la plaquette, ainsi qu'une expérience de rationalisation, une mise à l'échelle pilote et une plate-forme d'analyse et de test, pour construire une plate-forme de service public pour l'ensemble du processus d'emballage des matériaux de de l'inspection des matières premières à l'analyse du produit fini, au développement d'appareils et à l'analyse des défaillances.La formation d'une boucle fermée de recherche et développement sur les matériaux d'emballage peut accélérer l'industrialisation des matériaux d'emballage électroniques haut de gamme.
Sun Rong a déclaré aux journalistes : « L'environnement d'innovation de Shenzhen est très bon, avec des politiques scientifiques et technologiques souples et un soutien solide aux institutions de recherche scientifique. Grâce à un environnement aussi détendu et à une bonne atmosphère de marché, notre équipe insiste pour s'attaquer à la recherche fondamentale sur le conditionnement des circuits intégrés. matériaux et après 17 ans d'industrialisation, une bonne base a été jetée, et avec le soutien du gouvernement populaire du district de Bao'an, l'institut des matériaux électroniques de Shenzhen a été créé à Fuyong, et une plate-forme de service public pour les matériaux d'emballage électroniques avancés tout au long du processus a été établi."
Selon les rapports, au début de la création de l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen, le district de Bao'an a non seulement fourni un soutien financier, mais a également laissé l'équipe de recherche scientifique présider à la décoration du parc du temple de Longwang, permettant aux « utilisateurs » de construire des laboratoires en fonction des besoins réels, quel que soit le matériel ou les logiciels Atteindre le niveau avancé international. Au final, l'Institut des matériaux électroniques a construit avec succès une plateforme technologique publique qui passe par les maillons « R&D-test-pilote-vérification ».
Sun Rong a déclaré qu'elle espérait utiliser cette plate-forme pour coopérer avec des entreprises de premier plan afin de mener conjointement des travaux de R&D, des tests pilotes et des travaux de vérification, de briser l'îlot technologique isolé, d'appliquer les résultats de la recherche scientifique à l'industrie, de franchir les obstacles à la transformation des réalisations scientifiques et technologiques, et faire en sorte que les innovations se transforment plus rapidement en forces productives réelles.
Autonomie technologique
Les scientifiques et les entrepreneurs doivent "aller dans les deux sens"
L'industrie manufacturière est le corps principal de l'économie nationale, le fondement d'un pays, l'outil de rajeunissement et le fondement d'un pays fort.
Pour atteindre une indépendance technologique et une autonomie de haut niveau, et pour accélérer la construction d'un pays manufacturier fort, nous devons adhérer au déploiement intégré de chaînes d'innovation, de chaînes industrielles et de chaînes de talents afin de promouvoir une intégration profonde.
De l'avis de Sun Rong, l'autonomie et l'auto-amélioration dans le domaine de la science et de la technologie nécessitent la "ruée vers l'autre" des scientifiques et des entrepreneurs. L'industrie doit vraiment être en mesure de faire de la fabrication haut de gamme avec des technologies de base clés et des instituts de recherche scientifique. doit savoir avec précision comment les entreprises passent à la fabrication haut de gamme. Une partie prend l'initiative de poser des questions, et l'autre partie trouve et résout activement les besoins de la recherche fondamentale.
Comme Fan Jianping l'a un jour souligné : « La recherche scientifique fondamentale et l'industrialisation peuvent être itérées et conduites en spirale. La demande née de l'industrie peut affecter la recherche scientifique fondamentale, et la recherche scientifique fondamentale peut également favoriser le développement de l'industrie, qui est plus propice à l'industrialisation des résultats de la recherche scientifique.
Ces dernières années, l'équipe de l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen a réalisé plus de 60 millions de yuans en transfert de technologie de brevet, incubé 2 entreprises de matériaux d'emballage électronique haut de gamme, créé 4 laboratoires communs d'entreprise et signé des accords-cadres de coopération avec de nombreuses entreprises leaders dans L'industrie.
Il convient de noter que le district de Bao'an, où se trouve l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen, est une grande partie de l'industrie de l'information électronique de mon pays. Le nombre d'entreprises spécialisées et de nouvelles "petites géantes" au niveau national se classe au premier rang dans le districts et comtés du pays, et le nombre d'entreprises nationales de haute technologie s'est poursuivi pendant 6 Classé n ° 1 au niveau des districts et des comtés du pays.
Sun Rong a déclaré aux journalistes que Bao'an a un bon environnement industriel, et on peut même dire qu'il s'agit de Crouching Tiger, Hidden Dragon, et qu'il existe de nombreux "champions invisibles" dans le domaine de la céramique électronique. "L'atmosphère industrielle et les fondations industrielles ici peuvent fournir un sol fertile pour notre croissance, et Bao'an a également besoin d'institutions de recherche scientifique pour soutenir le développement innovant de l'industrie, alors nous nous sommes lancés tout de suite."
Avec Shenzhen comme centre, l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen attire des entreprises clés pour établir des centres de R&D et des entreprises à Bao'an, établissant ainsi un mécanisme d'innovation collaborative pour l'amont et l'aval de la chaîne industrielle et créant un cercle écologique vert. À l'heure actuelle, un certain nombre d'entreprises liées se sont réunies autour de l'institut et peuvent communiquer de l'autre côté de la rue si elles en ont besoin. À l'avenir, un parc industriel de semi-conducteurs avec l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen comme noyau sera davantage construit pour promouvoir l'intégration matériaux de circuit, matériaux d'information électroniques, synergie 5G et développement de clusters de l'industrie des matériaux.
Sun Rong estime que, poussé par la demande du très grand marché chinois, l'Institut des matériaux électroniques de Shenzhen a innové en combinaison avec la demande du marché, dans le but de construire une plate-forme de transformation et de transfert de technologie de matériaux d'emballage électronique de classe mondiale, et est convaincu qu'il commencera de "suivre" et "courir simultanément" " à "Leader".
Rapports associés
1. Auto-amélioration de la science et de la technologie, Shenzhen est responsable Institut du cerveau de Shenzhen-Hong Kong : Shenzhen et Hong Kong travaillent ensemble pour explorer la « frontière ultime » des sciences de la vie
2. Auto-amélioration de la science et de la technologie, Shenzhen est responsable de Institut quantique de Shenzhen : creuser profondément dans le jardin des sciences, semer des graines de recherche scientifique et faire fleurir des fleurs industrielles
PlanificationYang Lei
JournalisteMa Fang
Photographie/Vidéo/MontageHuang Jingkui
Auteur Ma Fang
Source Southern Press Media Group Southern + client
