Ancien officier de service co-chef Jiang Shangyi TSMC a récemment devenu le noyau de Wuhan Hong, directeur général et chef de la direction, ensemble en 2019 Sommet AMEC, son premier discours public avec une nouvelle identité, en particulier pour DeepTech il a précisé, Wuhan Hong a souligné que le monde extérieur au noyau acquire informations GlobalFoundries n'est pas vrai, en même temps, il a aussi pour la première fois de divulguer sa technologie clé « chef-d'uvre d'entreprise », serait vers le début de la technologie d'emballage haut de gamme.
« Au cours des 30 à 40 dernières années de la loi de Moore (loi de Moore) est de faciliter l'industrie de l'électronique en plein essor le plus grand promoteur, mais les choses ont toujours une fin, » l'état immédiat de l'industrie du circuit intégré, connu sous le nom « père Jiang » de la parole Jiang Shangyi parle, défis, opportunités, et de se concentrer sa « nouvelle entreprise comme » le.
Carte | ancien officier co-chef de l'exploitation Jiang Shangyi TSMC a récemment inauguré noyau Wuhan Hong, directeur général et chef de la direction, a parlé publiquement apparu le chemin du développement de l'industrie de la puce interne. (Source: DeepTech)
Jiang Shangyi dit qu'il a rejoint TSMC en 1997, lorsque la technologie de TSMC est également derrière le géant international de la technologie 2.5 génération, très difficile à rattraper.
Maintenant, beaucoup plante semi-domestique est encore très difficile de rattraper la loi de Moore, si la loi de Moore ralentir progressivement, en supposant que le concept de « systèmes intégrés » est le droit chemin, l'avenir de l'industrie nationale peut rattraper progressivement après l'ère loi de Moore, ne gauche derrière.
« L'esprit d'entreprise chef-d'oeuvre » noyau Wuhan Hong à la façon de couper?
Pour Wuhan Hong noyau pour continuer vers le noeud de la technologie, Jiangshang Yi a dit que la clé est dans le, et l'intégration « concept d'intégration du système » avec ventilateur TSMC CoWoS sur paquet technologie d'emballage InFO est similaire, mais le moyen d'atteindre la technologie est tout à fait différente.
Il a également fait remarquer que, bien que, comme TSMC et optimiste quant à l'avenir de la technologie de l'emballage haut de gamme, mais ne va pas à son ancienne équipe R & D existante le braconnage du club.
Jiang Shangyi a souligné qu'il voulait faire, est vers l'emballage haut de gamme et la carte de circuit de recherche et de développement technologique pour poursuivre, l'objectif est de rendre l'étanchéité et la performance globale du système de la connexion entre les puces est similaire à une seule puce, du point de vue du système, la replanification de chaque unité , y compris le cas particulier maintenant plié en une pluralité d'unités de puces de grande taille.
Et puis en fonction des systèmes individuels, pour les besoins particuliers de chaque unité, sélectionnez l'unité appropriée, re-intégration grâce à la technologie de l'emballage et la carte de circuits avancés ensemble, bref, la technologie d'emballage haut de gamme est un antidote à l'ère loi de post-Moore.
Carte | Wuhan Hong, directeur général et chef de la direction de Jiang Shangyi optimiste quant à la technologie de l'emballage haut de gamme noyau qui serait une bonne occasion pour tourner l'industrie des semi-conducteurs intérieur pour dépasser, en particulier devant les slows loi de Moore. (Source: DeepTech)
Jiangshang Yi expliqué plus loin, l'industrie du semi-conducteur est le goulot d'étranglement en face de l'emballage et la carte, maintenant l'utilisation de la technologie des semi-conducteurs de remplacer ces deux technologies sont la technologie d'emballage de pointe, sont ainsi reliés à la plaquette à une interface métal très haute densité, chaque plaquettes sont mis ensemble pour faire une seule puce, le système de planification sera complètement changé, qui est, l'utilisation de la technologie d'emballage de pointe afin de minimiser l'écart technologique de silicium.
Maintenant, de nombreux systèmes tels que les puces de données de téléphone mobile modem, une partie électronique, l'autre est la ligne analogique, si les composants analogiques continuent à prendre la haute technologie, aide à réduire la superficie effectivement pas beaucoup, mais la technologie de correction d'erreur ECC, la capacité d'améliorer en permanence, de sorte que la conception la difficulté est très élevé, mais si l'utilisation de la technologie d'emballage de pointe, les composants analogiques ne sera pas nécessaire de continuer à suivre la voie miniature de processus, peut réduire considérablement la difficulté de conception.
Comme plus en plus grandes tranches, mettre tous intégrés dans une plaquette de silicium, tout est divisé ensemble pendant une longue, longue période de division, puis mis à part pour une tranche de silicium et l'autre ensemble, le paquet est avancé la technologie d'intégration de système, intégré dans un système intégré sur une seule plate-forme.
Tels que III-V et les puces de silicium est difficile à mettre en place, mais il peut être fait sur une plate-forme, à l'époque de la loi de Moore, il est difficile de réduire la puce, le système devient plus petit et plus petit pour conduire à réduire les coûts.
Plan | applications électroniques suivre la loi plusieurs décennies de développement de Moore, l'avenir face à de plus en plus les goulots d'étranglement physiques, mais les choses puce liées ne se limite pas à la loi. (Source: DeepTech)
Vos puces de la restriction la loi de Moore
L'industrie des semi-conducteurs une autre étape sur l'anxiété de gaz le développement de la technologie de pointe, est en mesure d'offrir aux clients des technologies haut de gamme de moins en moins, mais réfléchissez bien à la technologie la plus avancée des processus est en fait qu'un très petit nombre de produits sera utilisé pour obtenir.
Greet « smartphone » ère, les exigences de puce haut de gamme est plus le cas, mais se caractérise par de nombreux types de changements rapides, la demande pour un seul produit n'est pas nécessairement grand, donc les fournisseurs d'être très souples, et par conséquent, le courant l'environnement écologique n'est plus applicable.
Par exemple, 7 nm, 5 nm technologie à puce coûte jusqu'à 500 millions $, à vendre au moins 1 milliard $, 500 millions pour revenir à cela, mais vraiment besoin d'un si grand nombre de jetons de combien de produits?
La prise en charge « le smartphone » Le temps est l'industrie des réseaux. Les choses très diversifiées applications carte à puce et des applications dans divers domaines de différents niveaux, il est impossible de reprendre l'utilisation généralisée d'une seule puce, on peut dire, les choses réellement profiter des avantages de la puce est inférieure à la loi de Moore, à l'inverse, il n'est pas soumis à la restriction la loi de Moore approche de la limite.
Le dispositif semi-conducteur de l'écosystème, matériaux, de silicium, de l'emballage et de test, les puces de produits au système, mais aussi une variété d'outils logiciels EDA, IP, la technologie de détection, chaque lien sont reliés entre eux, et sont indispensables , mais aussi de coopérer entre eux pour obtenir des performances optimales du système, et donc créer un écosystème complet est très important.
Tels que 7 nm technologie de processus, tant que soin de tous les aspects du processus de conception et avoir une bonne communication entre eux, d'établir un cahier des charges standard unifié, la performance du produit peut être augmenté de 20 pour cent.
Dans la technologie d'emballage de pointe, par exemple, une carte de plaquette de silicium substitué, et les interfaces Redéfinir, interfaces avec leurs propres normes, et maintenant conseil IO sont des critères très clémentes, si son propre environnement, puis avec leur propre emballage avancé, la tension d'interface IO peut être considérablement réduit, par conséquent, d'établir un écosystème complet est très important.
Pour suggéré que l'industrie des semi-conducteurs intérieur, Jiang Shangyi suggéré que le pays dispose de trois systèmes principaux: les ordinateurs de haute performance, des serveurs, des appareils mobiles et une faible consommation de l'Internet des objets produits, ces trois produits finis les uns aux autres des besoins technologiques ne sont pas les mêmes le gouvernement peut aider à construire des infrastructures, pour construire un écosystème complet est bon, et qu'il était donc la route pavée, de sorte que les entreprises peuvent rapidement naviguer dans le développement.
Ancien officier de service co-chef Jiang Shangyi TSMC a récemment devenu le noyau de Wuhan Hong, directeur général et chef de la direction, ensemble en 2019 Sommet AMEC, son premier discours public avec une nouvelle identité, en particulier pour DeepTech il a précisé, Wuhan Hong a souligné que le monde extérieur au noyau acquire informations GlobalFoundries n'est pas vrai, en même temps, il a aussi pour la première fois de divulguer sa technologie clé « chef-d'uvre d'entreprise », serait vers le début de la technologie d'emballage haut de gamme.
« Au cours des 30 à 40 dernières années de la loi de Moore (loi de Moore) est de faciliter l'industrie de l'électronique en plein essor le plus grand promoteur, mais les choses ont toujours une fin, » l'état immédiat de l'industrie du circuit intégré, connu sous le nom « père Jiang » de la parole Jiang Shangyi parle, défis, opportunités, et de se concentrer sa « nouvelle entreprise comme » le.
Carte | ancien officier co-chef de l'exploitation Jiang Shangyi TSMC a récemment inauguré noyau Wuhan Hong, directeur général et chef de la direction, a parlé publiquement apparu le chemin du développement de l'industrie de la puce interne. (Source: DeepTech)
Jiang Shangyi dit qu'il a rejoint TSMC en 1997, lorsque la technologie de TSMC est également derrière le géant international de la technologie 2.5 génération, très difficile à rattraper.
Maintenant, beaucoup plante semi-domestique est encore très difficile de rattraper la loi de Moore, si la loi de Moore ralentir progressivement, en supposant que le concept de « systèmes intégrés » est le droit chemin, l'avenir de l'industrie nationale peut rattraper progressivement après l'ère loi de Moore, ne gauche derrière.
« L'esprit d'entreprise chef-d'oeuvre » noyau Wuhan Hong à la façon de couper?
Pour Wuhan Hong noyau pour continuer vers le noeud de la technologie, Jiangshang Yi a dit que la clé est dans le, et l'intégration « concept d'intégration du système » avec ventilateur TSMC CoWoS sur paquet technologie d'emballage InFO est similaire, mais le moyen d'atteindre la technologie est tout à fait différente.
Il a également fait remarquer que, bien que, comme TSMC et optimiste quant à l'avenir de la technologie de l'emballage haut de gamme, mais ne va pas à son ancienne équipe R & D existante le braconnage du club.
Jiang Shangyi a souligné qu'il voulait faire, est vers l'emballage haut de gamme et la carte de circuit de recherche et de développement technologique pour poursuivre, l'objectif est de rendre l'étanchéité et la performance globale du système de la connexion entre les puces est similaire à une seule puce, du point de vue du système, la replanification de chaque unité , y compris le cas particulier maintenant plié en une pluralité d'unités de puces de grande taille.
Et puis en fonction des systèmes individuels, pour les besoins particuliers de chaque unité, sélectionnez l'unité appropriée, re-intégration grâce à la technologie de l'emballage et la carte de circuits avancés ensemble, bref, la technologie d'emballage haut de gamme est un antidote à l'ère loi de post-Moore.
Carte | Wuhan Hong, directeur général et chef de la direction de Jiang Shangyi optimiste quant à la technologie de l'emballage haut de gamme noyau qui serait une bonne occasion pour tourner l'industrie des semi-conducteurs intérieur pour dépasser, en particulier devant les slows loi de Moore. (Source: DeepTech)
Jiangshang Yi expliqué plus loin, l'industrie du semi-conducteur est le goulot d'étranglement en face de l'emballage et la carte, maintenant l'utilisation de la technologie des semi-conducteurs de remplacer ces deux technologies sont la technologie d'emballage de pointe, sont ainsi reliés à la plaquette à une interface métal très haute densité, chaque plaquettes sont mis ensemble pour faire une seule puce, le système de planification sera complètement changé, qui est, l'utilisation de la technologie d'emballage de pointe afin de minimiser l'écart technologique de silicium.
Maintenant, de nombreux systèmes tels que les puces de données de téléphone mobile modem, une partie électronique, l'autre est la ligne analogique, si les composants analogiques continuent à prendre la haute technologie, aide à réduire la superficie effectivement pas beaucoup, mais la technologie de correction d'erreur ECC, la capacité d'améliorer en permanence, de sorte que la conception la difficulté est très élevé, mais si l'utilisation de la technologie d'emballage de pointe, les composants analogiques ne sera pas nécessaire de continuer à suivre la voie miniature de processus, peut réduire considérablement la difficulté de conception.
Comme plus en plus grandes tranches, mettre tous intégrés dans une plaquette de silicium, tout est divisé ensemble pendant une longue, longue période de division, puis mis à part pour une tranche de silicium et l'autre ensemble, le paquet est avancé la technologie d'intégration de système, intégré dans un système intégré sur une seule plate-forme.
Tels que III-V et les puces de silicium est difficile à mettre en place, mais il peut être fait sur une plate-forme, à l'époque de la loi de Moore, il est difficile de réduire la puce, le système devient plus petit et plus petit pour conduire à réduire les coûts.
Plan | applications électroniques suivre la loi plusieurs décennies de développement de Moore, l'avenir face à de plus en plus les goulots d'étranglement physiques, mais les choses puce liées ne se limite pas à la loi. (Source: DeepTech)
Vos puces de la restriction la loi de Moore
L'industrie des semi-conducteurs une autre étape sur l'anxiété de gaz le développement de la technologie de pointe, est en mesure d'offrir aux clients des technologies haut de gamme de moins en moins, mais réfléchissez bien à la technologie la plus avancée des processus est en fait qu'un très petit nombre de produits sera utilisé pour obtenir.
Greet « smartphone » ère, les exigences de puce haut de gamme est plus le cas, mais se caractérise par de nombreux types de changements rapides, la demande pour un seul produit n'est pas nécessairement grand, donc les fournisseurs d'être très souples, et par conséquent, le courant l'environnement écologique n'est plus applicable.
Par exemple, 7 nm, 5 nm technologie à puce coûte jusqu'à 500 millions $, à vendre au moins 1 milliard $, 500 millions pour revenir à cela, mais vraiment besoin d'un si grand nombre de jetons de combien de produits?
La prise en charge « le smartphone » Le temps est l'industrie des réseaux. Les choses meurent très diverses applications, et des applications dans divers domaines de différents niveaux, il est impossible de reprendre l'utilisation généralisée d'une seule puce, on peut dire, les choses réellement profiter des avantages de la puce est inférieure à la loi de Moore, à l'inverse, il n'est pas soumis à la restriction la loi de Moore approche de la limite.
Le dispositif semi-conducteur de l'écosystème, matériaux, de silicium, de l'emballage et de test, les puces de produits au système, mais aussi une variété d'outils logiciels EDA, IP, la technologie de détection, chaque lien sont reliés entre eux, et sont indispensables , mais aussi de coopérer entre eux pour obtenir des performances optimales du système, et donc créer un écosystème complet est très important.
Tels que 7 nm technologie de processus, tant que soin de tous les aspects du processus de conception et avoir une bonne communication entre eux, d'établir un cahier des charges standard unifié, la performance du produit peut être augmenté de 20 pour cent.
Dans la technologie d'emballage de pointe, par exemple, une carte de plaquette de silicium substitué, et les interfaces Redéfinir, interfaces avec leurs propres normes, et maintenant conseil IO sont des critères très clémentes, si son propre environnement, puis avec leur propre emballage avancé, la tension d'interface IO peut être considérablement réduit, par conséquent, d'établir un écosystème complet est très important.
Pour suggéré que l'industrie des semi-conducteurs intérieur, Jiang Shangyi suggéré que le pays dispose de trois systèmes principaux: les ordinateurs de haute performance, des serveurs, des appareils mobiles et une faible consommation de l'Internet des objets produits, ces trois produits finis les uns aux autres des besoins technologiques ne sont pas les mêmes le gouvernement peut aider à construire des infrastructures, pour construire un écosystème complet est bon, et qu'il était donc la route pavée, de sorte que les entreprises peuvent rapidement naviguer dans le développement.
