CES 2019 va tirer le rideau, mais pour les personnes concernées de l'industrie, les principaux fabricants de pré-show discours ou d'une conférence de presse est le centre d'attention. Ce matin, Intel discours a beaucoup de nouveaux progrès dans son processus de fabrication dans le domaine de l'architecture, en particulier dans le processus de 10nm, plus le souffle a lancé une nouvelle plate-forme pour les quatre domaines différents. Ce qui, Snow Ridge pour le champ 5G, la première utilisation de la technologie de l'emballage empilés Foveros 3D pour créer le nom de code « Lakefiled » nouvelle plate-forme client est la première apparition.
peut être décrit le CES 2019 Intel discours aussi plein de marchandises sèches, la totalité des informations.
Regardez d'abord au niveau des consommateurs, Intel a annoncé une architecture de processeur basé sur 10nm ICE LAKE devrait être lancé avant Noël 2019. ICE LAKE haut niveau d'intégration peut intégrer de nouveaux « Sunny Cove » microarchitecture, AI en utilisant le jeu d'instructions accéléré d'Intel, ainsi que la 11e génération de graphiques Intel de base, la puissance de calcul et de performances graphiques, il y aura une augmentation très importante, afin de fournir aux utilisateurs jeu plus riche et l'expérience de la création de contenu.
plate-forme ICE LAKE dispose Intel
Dans son processus de discours, vice-président senior du client d'Intel informatique Gregory Bryant, directeur général de l'unité d'affaires a démontré 10nm des puces ICE Lake, de ce point de vue, sur la base des puces 10nm d'Intel à la fin du marché du PC ne devrait pas être gros problème.
Intel vice-président senior et directeur général de la division informatique client Gregory Bryant
En même temps, Intel a également annoncé une nouvelle « Athena Project ». Comme un plan novateur et établi de nouvelles normes de l'industrie, il est conçu pour être l'introduction d'un nouveau type de marché des ordinateurs portables de haut niveau, et utiliser pleinement 5G, une nouvelle génération de techniques d'intelligence artificielle afin d'apporter une nouvelle expérience. Il est rapporté que, le premier appareil du projet Athena sera de première classe performance, longue durée de vie de la batterie, la connectivité et un design élégant roulé dans un, devrait être disponible plus tard cette année.
Day a récemment eu lieu à l'architecture, Intel a annoncé la « Foveros » technologie d'emballage de puce logique 3D, la technologie d'emballage et EMIB 2D différentes, pile de puce logique Foveros peut être mis en uvre dans la puce logique qui peut atteindre plus sous une forme compacte du produit le rendement et les performances de puissance inférieure peut être dit que le boîtier de puce est un saut dans la technologie.
La technologie d'emballage de puce logique Foveros 3D
Le processus de discours, vice-président senior du client d'Intel informatique Gregory Bryant, directeur général de l'unité d'entreprise à Foveros a présenté la première technologie pour créer des produits de la carte mère Lakefiled le nom de code, alors que, Lakefiled devrait commencer la production de masse en 2019 .
Tout d'abord grâce à la technologie d'emballage puce logique Foveros 3D pour créer la plate-forme
principes centrés sur les données dans la transformation d'Intel Data Corporation ont suivi, donc dans l'architecture de processus de 10nm, Intel a également annoncé une nouvelle plate-forme pour la première fois pour les zones 5G alors que dans les serveurs, les centres de données niveau plus robuste affiché nouveau niveau de processeur Xeon.
Pour le marché des serveurs, Intel a démontré sur la technologie de processus LAKE 10nm ICE pour créer le processeur évolutif Intel Xeon. ICE LAKE compatible avec la prochaine technologie de traitement de 14 nanomètre sur la base du « lac Cooper », fournira la performance et la sécurité des performances encore meilleures. Le produit devrait être commercialisé en 2020.
Ces dernières années, Intel continue à explorer le terrain 5G, a terminé avec la construction écologique basée sur le matériel sous-jacent et la mise en page. 2019, 5G commencera officiellement la mise en uvre d'atterrissage, à cette fin, Intel lancera un nouveau révéler spécifiquement pour 5G système d'accès et de l'informatique de pointe, basé sur le réseau sans fil sur une technologie de traitement de 10nm puce, nom de code: Snow Ridge, a continué à renforcer son infrastructure réseau les investissements à long terme dans le domaine des installations. L'architecture de puce système de réseau Intel plans pour introduire des stations de base d'accès sans fil et permettre à plus de puissance de calcul distribué à la périphérie du réseau. La neige Ridge devrait être livré au deuxième semestre de cette année.
Snow Ridge "dans la" station de base
Intel mise en page dans le domaine de la 5G
famille mise en page Intel 10nm
· Conclusion
Pour Intel, 10nm est un nud de processus très important. la technologie 10nm passer à travers le goulot d'étranglement, peut ouvrir la voie à une meilleure évolution future du processus de 7 nm. CES 2019, Intel a annoncé son plan détaillé de souffle sur le nud de processus de 10nm, non seulement, y compris les zones de consommation de masse, alors que dans le serveur, 5G et d'autres domaines a également été un nouveau développement, qui expose l'Intel informatique et des communications continuera de consolider la pierre angulaire de engagement, Intel convient également dans ce discours mentionné au début, « afin que les gens d'une manière de faire l'expérience plus avancée du monde, et d'élargir davantage le potentiel humain. »
