Au cours du Mobile World Congress (MWC 2019) à la fin Février, Intel a lancé un produit appelé FPGA PAC N3000 de la carte, Intel espère fournir des solutions rapides pour répondre aux besoins de son réseau 5G pour les opérateurs de réseau, ce qui porte mieux que la concurrence avantages de temps de déploiement et de flexibilité. Donc, cette carte est directement en face les solutions de l'opérateur de télécommunications PAC, les nouveaux produits peuvent atteindre un débit plus élevé que l'accélération logicielle et une meilleure flexibilité, permettant aux clients de déployer rapidement et facilement.
Sur Intel MWC stand 2019 peut être vu ce type de carte, en utilisant la même PCIe 3.0 x16 Interface graphique (fente unique / demi-longueur), la conception de PCB carte de circuits imprimés multi-cartes, mais ne permet pas aux visiteurs Intel Déposer le radiateur Voir plus de détails dans.
Intel comme une nouvelle orientation commerciale au cours des dernières années, FPGA PAC N3000 principal marché professionnel et flexible, de sorte que les opérateurs peuvent faire face plus facilement avec le trafic de données de plus en plus 5G temps de transition. Parce que les solutions traditionnelles doivent compter sur un logiciel, que ce soit trop lent ou pas assez souple, si les transporteurs comptent sur puce matériel dédié, se traduira par un niveau élevé d'investissement, le cycle de déploiement est trop long.
Intel Core FPGA PAC carte N3000 est une puce appelée FPGA Arria 10 GT1150 est, sous la ligne de produits de la série Intel Arria, contient 1,15 million d'éléments logiques. La carte mémoire 9GB également à bord, XL710 cartes réseau QSFP et connecteurs.
Intel FPGA PAC N3000 semble étrange carte équipée de la mémoire embarquée DDR49GB, parce que les trois sous-système de mémoire DRAM comprend un 8 Go @ 64 bits DDR4 et 1 Go @ 16 bits DDR4 QDR IV et 144 Mo de mémoire. @ 1 Go de mémoire DDR416 bits a moins de 8 Go retard de tampon de mémoire et 144 Mo QDR plus de retard de mémoire tampon d'optimisation, qui est dédié à l'hébergement des tâches de table de qualité de service de la pile de logiciels. Intel est l'utilisation de différentes charges de travail d'exécution sur les différentes hiérarchies de mémoire, carte de service. Tous ont leurs propres tâches différentes d'optimiser la couche de mémoire, afin de tirer pleinement parti des caractéristiques de bande passante et de retard.
Connexion réseau est assurée par deux cartes réseau et deux connecteurs QSFP XL710, agencée pour supporter, soit 8 x 104 x 25Gbps (la connexion de jusqu'à 100Gbps). Comme déjà mentionné Intel NIC FPGA PAC N3000 conception multi-PCB, PCB peut imaginer la plus haute assemblée carte porteuse XL710, le fond est FPGA. Retour de la plaque en utilisant des particules de mémoire Micron DDR4 (4 + 1 + 64 @ 16 est agencé).
Également au cours de MWC 2019, Intel a annoncé un partenariat Fibocom en utilisant le module de carte d'interface M.2, le module utilise les spécifications modem, de stand Intel XMM 8160 liste pour confirmer que le module prend en charge réseau SA, tout en soutenant les réseaux de la NSA, à ondes millimétriques 5G couverture de bande et les fréquences inférieures à 6 GHz seront utilisés pour le CPE et le prochain PC et ordinateur portable.
Filbocom FG100
Fibocom du module carte d'interface M.2 accorder la plus large M.2 largeur standard de 30 mm est la taille de la carte sans fil commune, dans lequel les unités de stockage largeur de 8 mm. Les interfaces NIC M.2 soutiendront 2x2 MIMO, et le mode 4x2 MIMO 4x4 MIMO à télécharger, mais ne supporte que 2x2 téléchargement MIMO. mode de téléchargement 4x4 MIMO applique uniquement aux 1,2,3,4,7,25,30,34,38,39,40,41,42,48,66, N77, N78, N79 bande. Il supporte également le GPS, GLONASS, Galileo et le système de navigation Beidou, pilotes en charge les systèmes d'exploitation Windows 10 et Linux.
Pour l'ensemble de pointe, Fibocom M.2 du module carte d'interface supports 2,4 Gbps LTE, 4 Gbps ondes millimétriques sous-6 et 6 Gbps vitesse de téléchargement, les supports de module de vitesse de transfert de 450 Mbps sur le LTE, les supports 2,5 Gbps dans le transfert de sous-6 vitesse, sur le support 3,0 Gbps ondes millimétriques vitesse de téléchargement.
Xiaolong X555G bande de base
Également au cours du Mobile World Congress (MWC de 2019), Qualcomm Qualcomm également dans son stand, le module présenté M.2 par modem Xiaolong X55. Bien que le module modem Qualcomm muflier X55 est également 30mm modules larges, ces modules peuvent être produits Qualcomm mais les exigences spécifiques du partenaire.
Quectel CPE
Telit FM980m
Par exemple, il y a deux modules Telit, à savoir, FM980 et FM980M, différentes tailles, Quectel aussi BGA modules paquet.
Lors de la conférence de MWC, de nombreux fabricants de téléphones mobiles sont constamment introduit des produits finis à base de 5G, et les efforts pour accélérer l'arrivée de 5G. Mais pour les opérateurs télécoms, 5G ont aussi d'impliquer un grand nombre de stations de base de transformation, la mise à jour des installations de mise à jour de la configuration matérielle. Si vous ne pouvez pas les deux simultanément, pour l'ensemble de l'industrie et l'impact des déchets, il est également très grave.
