Depuis le début de ce mois-ci au Japon les exportations de polyimide fluor réglementé en Corée du Sud, et résine photosensible de fluorure d'hydrogène trois matériaux, la baisse des prix de la mémoire ont commencé les trois quarts de confusion, parce qu'il ya deux de ces trois affectera le matériel puces semi-conductrices, Samsung, SK Hynix et d'autres entreprises doivent compter sur l'offre japonaise.
Selon le Centre de recherche semi-conducteurs de DRAMeXchange DRAMeXchange de, 8Gb DD prix spot R4 à la fin des particules au cours du week-end à 3,74 $, en hausse de 14 pour cent par rapport aux prix de la semaine dernière, a augmenté de 23% par rapport au prix du 5 Juillet - n ° 4 du Japon est le jour officiel des contrôles à l'exportation, n ° 5 mémoire les prix ont commencé à pousser les prix vers le haut.
Dans ce cas, comment assurer la mémoire de l'entreprise, la production de puces de mémoire flash de Samsung est devenu une priorité absolue.
Récemment, il y a eu des rumeurs que Samsung va accroître l'investissement aux États-Unis, l'usine Apple puce de construction pour fournir la puce, les deux parties prévoient d'investir une partie des négociations quand il était président des États-Unis pour visiter la Corée du Sud, mais le fonctionnaire Samsung a démenti les rumeurs d'usines aux États-Unis.
Samsung a déclaré la société ne se développe pas des usines aux États-Unis, espèrent également mettre en place une usine de fluorure d'hydrogène de haute pureté dans sa native la Corée du Sud.
fluorure d'hydrogène de haute pureté sont les matériaux nécessaires pour le processus de fabrication des semi-conducteurs, le processus de canal 700, processus plus de 50 à utiliser dans le fluorure d'hydrogène pour nettoyer ou graver la plaquette, le dispositif, maintenant, les entreprises coréennes comptent principalement sur les fournitures de la société japonaise.
Il est mention vaut que cette année, Samsung, Western Digital, Toshiba, Micron et d'autres sociétés ont annoncé sa pile 96 couches nouvelles de production flash 3D, Digitimes ont rapporté que ces fournisseurs sont activement à améliorer le rendement de 96 couches de mémoire flash, il devrait devenir en 2020 le marché grand public.
La source a affirmé que 96 flash de couche 3D représentera 30% de la capacité de cette année, mais que les fabricants d'accélérer la transformation technologique et d'améliorer le rendement, l'année prochaine flash 96 niveau capacité de production de mémoire de plus de 64 couche Flash.
Cette année, en raison de la mémoire flash continue de diminuer en valeur, les fabricants de mémoire flash ont commencé à réduire la production afin de réduire l'approvisionnement du marché, dans lequel la réduction de la capacité Micron est passée de 5% à 10%, SK Hynix a également estimé la capacité de production de cette année de plus de 10 pour cent en 2018.
Samsung Electronics a récemment modifié le plan de production en réponse aux mesures de contrôle des matériaux semi-conducteurs japonais lancés par la Corée du Sud.
Les sources estiment que les principaux responsables NAND majeurs réduisent les réductions de production 64 couche Flash et la production de produits matures.
En plus de la pile de couches mémoire flash 96, de nombreux fabricants ont livré des échantillons de mémoire flash NON-ET NON-ET 120/128 empilement de couches, devrait concurrencer la couche de mémoire flash pile 128 sera lancé au deuxième semestre de 2019-2020.
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