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Pourquoi l'industrie des semi-conducteurs si important? Les colonnes de données, il sera clair. Selon les statistiques des douanes chinoises, les importations de déficit IC 2011 de 137,63 milliards $, le déficit commercial se est creusé dans la classe de 2018-227420000000 $, le taux de croissance annuel composé de 6,48 pour cent.
2017 taille globale du marché des circuits intégrés de près de 340 milliards $, dont 54% des puces sont exportés vers la Chine, mais seulement 10% des parts de marché des puces intérieur de la Chine, a des fabricants étrangers contrôlés depuis longtemps de l'industrie des puces, est devenu plus que le pétrole et les matières premières plus grand importateur de produits.
Et aucune raison visible pour se débarrasser de la dépendance à l'extérieur dans l'industrie des semi-conducteurs, ce qui explique pourquoi le fonds national de circuit intégré mis en place.
« Made in China 2025 » pour la localisation des équipements de semi-conducteur constitué des exigences claires, avant l'année 2020, le taux de localisation de l'équipement de traitement 90-32nm de 50%, machine de lithographie 90nm pour obtenir la localisation, le taux d'emballage et de test localisation clé équipement de 50 %, en 2025, le taux de localisation de l'équipement de traitement 20-14nm de 30%, pour obtenir la localisation de la lithographie par immersion, le Fonds national pour la première phase du plan de collecte de fonds de circuit intégré 120 milliards de yuans, la collecte de fonds réelle 138700000000 yuans, le pays programme IC Fund II a été soumis aux régimes approuvés par le Conseil d'Etat et de collecte de fonds de 150 milliards de yuans -2000000000.
Rapport 1: 3 tirant parti des estimations, le montant total cumulé des fonds tirant parti du capital social atteindra un billion de yuans. À l'heure actuelle, four monocristal de silicium, graveur, le matériel d'emballage, l'équipement d'essai et d'autres obstacles champ relativement faible, a fait au niveau ou près du niveau plus élevé, Sheng cristal électrique (300316-CN) produisant un four de croissance de cristaux de silicium monocristallin, un niveau de premier plan dans la quantité d'alimentation, le degré d'automatisation et de la taille du lingot, AMEC (688012-CN) production de la machine de gravure 16nm pour parvenir à la production commerciale, et entre les lignes de production TSMC cinq, la CRE du Nord (002371- CN) des équipements de production de CVD est entré dans le Centre international pour les lignes de production de 28nm, le dispositif de 14nm se révèle période, la machine de gravure de silicium a dépassé la technologie de 14nm, aspects gravure métal de la technologie de 14nm est mature, est entré dans le courant principal de 8 pouces plaquette de silicium.
Si l'effet de champ fabrication ic plaquette est la tête, winner-take-all, puis ic par rapport aux fabricants nationaux, tels que le SMIC (00981-HK), Shanghai Hua Hong Semiconductor (01347-HK), dans la chaîne de l'industrie des semi-conducteurs frontaux fabricants de matériaux à semi-conducteurs et des fabricants d'équipement à semi-conducteurs font face à un environnement plus approprié.
De l'observation de la croissance locale et de l'équipement mondial global des semi-conducteurs, la demande d'équipements semi-conducteurs est clairement croissante ou décroissante avec une plus grande flexibilité, alors que le taux de croissance des ventes d'équipements semi-conducteurs domestiques en 2017 est d'atteindre 56,14%, ce qui est la raison pour laquelle le marché est prêt à ce CRE donnent le Nord quelques années, l'une des raisons pour lesquelles ce type de dispositif semi-conducteur AMEC une telle évaluation de haute.
Bien sûr, la raison du taux de croissance est encore faible base, les ventes en 2017 de 8,9 milliards de yuans d'équipements semi-conducteurs domestique, les ventes d'équipements semi-conducteurs en 2018, selon les estimations nationales 10,9 milliards de yuans, en hausse de 22,47 pour cent l'année sur la croissance de l'année est restée, mais le taux d'autosuffisance 13%.
Association de l'industrie de la Chine Équipements électroniques statistiques données comprennent des circuits intégrés, LED, panneaux, des dispositifs photovoltaïques et d'autres, en fait, le taux d'auto-suffisance marché intérieur de l'équipement IC intérieur 5%, ce qui représente seulement 1-2% du marché, le contenu technique dans le monde réduire l'autosuffisance ancien marché de l'équipement IC le plus élevé.
Mais de l'industrie, le dispositif semi-conducteur est une base de circuit intégré (conception de plaquette, fabrication de plaquettes, l'emballage de plaquette) pour le développement de l'industrie, à l'élaboration de nouvelles industrie automobile de l'énergie, la plupart des bénéfices ne sont pas nouveaux constructeurs automobiles finaux d'énergie, mais en amont du minerai lithium lithium, le minerai de cobalt, le matériau d'électrode négative, la matière d'électrode positive, un matériau séparateur, l'électrolyte du fabricant, l'investissement en raison de l'industrie du semi-conducteur est la même chaîne, la chaîne de l'industrie de fonctionner.
Mais pas facile à amont exécuter, le développement de la petite industrie des semi-conducteurs japonais américain, et peu à peu formé un des obstacles techniques élevées, selon les statistiques de recherche VLSI, en 2018 les ventes systèmes mondiaux d'équipements semi-conducteurs et des services de 81,1 milliards $, dont les cinq premiers les fabricants d'équipements semi-conducteurs ont représenté 65% de la part mondiale.
Appareil de gravure plasma U.S., un implanteur ionique, le système de croissance épitaxiale, un appareil de dépôt chimique en phase vapeur, un appareil de pulvérisation, un appareil à recuire, un appareil de plaquage, un appareil de réduction en cendres, l'appareil de fabrication masque, l'équipement de traitement de détection, de l'équipement de nettoyage de tranche, une partie des aspects de l'équipement d'essai dominent.
Japonais ont l'avantage en termes de lithographie, de l'équipement de revêtement, le développement de l'équipement, l'emballage et l'équipement d'essai, l'oxydation / appareil PCVD, un appareil de gravure au plasma, un équipement de dépôt chimique en phase vapeur, l'équipement d'essai, et analogues des moyens de transport, repose ASML Netherlands (ASML) en tant que représentant du niveau avancé international dans le domaine de la lithographie haut de gamme.
La principale source de domaine de la microélectronique dans lequel le dispositif semi-conducteur est analysé aujourd'hui, face à cinq anciens géants de l'équipement semi-conducteur, la source principale ne pression Microelectronics est pas petit, mais d'autre part, le faible courant de base de recettes intérieures des dispositifs semi-conducteurs la croissance potentielle est grande, mais la taille des segments de marché en fait également observer sa principale source de produits microélectroniques qui sont assez grands, ou la principale source de mise en page de la technologie micro-électronique si elles ont la capacité réelle de se développer.
Voir autre source, Shenyang noyau de produits microélectroniques pour le gommage d'une étape lithographique et un dispositif monolithique mouillé d'appareil de développement.
Le revêtement d'un appareil de développement procédé de photolithographie, comme son nom l'indique, une entrée de dispositif de lithographie (pré-exposition résister revêtement) et la sortie (développement de modèle post-exposition), le principal transfert de plaquettes par le robot et le processus entre les systèmes, de sorte que revêtement de résine photosensible de la plaquette complète, le durcissement, le développement, le processus de film dur, ce qui affecte directement la formation, procédé de photolithographie de la qualité du processus de développement de motif en motif d'exposition et le processus de gravure ultérieur tel que le motif d'exposition de l'implantation ionique forme a des implications importantes.
L'appareil de développement comprend trois machines de revêtement, le revêtement de la machine, machine de pulvérisation et le développement de la machine, dans les circuits intégrés et au début du processus de fabrication de semi-conducteur à l'extrémité inférieure, de tels dispositifs sont souvent utilisés seuls, avec le procédé de fabrication circuit intégré automatisation et en améliorant les exigences des clients, 200 mm (8 pouces) ou plus grande échelle ligne de production, un tel équipement est généralement appareil lithographique continu en ligne, consistant en soutenant le processus de lithographie par tranche et de la ligne de production, et à l'achèvement de l'amende lumière de lithographie procédé gravée.
Mouiller le matériel utilisé pour la fabrication de circuits intégrés est le pourcentage le plus élevé des installations de production de base, la source de base en particulier par voie humide de dispositifs microélectroniques consiste machine à laver, machine à décaper, machine de gravure par voie humide.
Une machine à laver, par définition, est généré dans la surface de la tranche des particules de contaminants, la matière organique, une couche d'oxyde natif, en enlevant les impuretés métalliques, etc., nécessaires pour obtenir une surface propre de l'équipement de processus, le processus de l'application, la machine à laver a été utilisé dans intégré procédé de fabrication de circuit de nettoyage avant la formation du film / dépôt après le nettoyage, la gravure plasma, le nettoyage d'implantation d'ions, le lavage et le nettoyage de tous les aspects du polissage mécano-chimique du dépôt de métal, le courant de source du noyau d'un circuit intégré micro-électronique pour répondre à la machine à laver la fabrication d'un traitement de plaquette exigences de nettoyage de la pièce avant que la technologie des procédés de 90 nm et le segment d'emballage de pointe, après que la plupart des exigences du processus de nettoyage.
Pour le fondoir, la résine photosensible est retirée du dispositif, comme dans un procédé de fabrication de semi-conducteurs, un transfert de motif de résine photosensible seulement joué un rôle dans les médias, il est nécessaire d'enlever complètement la résine photosensible, afin d'éviter résine photosensible résiduelle incidence sur la suite la qualité des processus. Actuellement, la matrice microélectronique à la source de fusion approprié pour le traitement de plaquettes de 50-300mm différentes marques et modèles et 1-130m enlèvement de photorésist négatif du film.
Machine de gravure par voie humide, est le dispositif principal pour une utilisation dans une étape de gravure, un procédé de gravure par voie humide pour le procédé de lithographie un motif associé à la réaction chimique entre le primaire et le pré-attaque chimique en utilisant un matériau de solution retirée partie non masquée de la matière de film est gravé pour atteindre l'objectif, la source de courant matrice microélectronique graveur humide de la plaquette peut être traitée taille 50-300mm.
Vu de la source de base de la technique actuelle des dispositifs à semi-conducteurs microélectroniques appliqués, la source de courant est l'activité de base a conduit, après que la puce de circuit intégré et l'emballage de pointe, la direction future du canal avant et un traitement de plaquette à circuit intégré art OLED.
A partir d'une difficulté technique, la difficulté de l'ancien équipement d'application IC est certainement plus grande que la difficulté d'équipement, après l'application, il peut être prouvé de la taille comparative du marché mondial, après le revêtement et appareil de développement le développement de l'équipement de revêtement avant du monde du point de vue:
micro-électronique source de revenus de base de fabrication, après près de trois ans d'emballage avancé, respectivement 127.019.200 de yuans, 95.669.500 yuans, 111.432.300 de yuans, dont l'équipement de revêtement de développement étaient revenus 126.349.600 de yuans, 73.657.000 yuans, 81.131.500 yuans, selon 7 yuans / taux de change du dollar est estimé la source de base Microelectronics 2018, la part du marché mondial du paquet routier avec dispositif de développement de la colle a atteint 13,32%.
En ce qui concerne la croissance future des segments, la situation n'est pas VLSI optimiste attendue, alors que près de trois ans, les ventes de cette source de base de dispositifs microélectroniques plus en plus petits, et parce que le circuit intégré en 2018, après que l'entreprise d'emballage de pointe la proportion est toujours aussi élevé que 53,11%, donc dans les recettes avenir prévisible et la croissance du bénéfice net dans la source de base Microelectronics quelques années seront lésés.
Une autre pièce récemment par l'impact de l'entreprise a conduit la fabrication de puces. La première moitié de 2019, a conduit l'industrie nationale reste toujours dans le marasme, marché des puces actuellement conduit à un remaniement concurrentiel, les prix des puces LED ont un certain degré de déclin, affecté par la puce conduit des prix, la source principale des clients en aval de la microélectronique tels que HC SemiTek (300323-CN) (2018 client maximum annuel d'utilisation de la fabrication de puces led) dans la première moitié de 2019, l'utilisation des capacités, année de performance sur l'année, il y a eu une baisse significative.
De la récente performance du cours de l'action HC SemiTek, il ne semble toujours pas phénomène plus positif, le cours de l'action au fond entre la source principale de Microelectronics 2017-2018 revenus du changement peut être vu, ou continuera à avoir lieu en 2020 inversion fond.
Par conséquent, la tendance future des sources principales HC SemiTek Microelectronics ont une indication du sens, mais en fait, il aura un impact sur l'avenir comme source principale de la route du développement commercial de circuit intégré micro-électronique devant le domaine du traitement plaquette est réduite.
Anciennes zones de la route, la source de base de revêtement en développement des dispositifs microélectroniques a été la seconde moitié de 2018 ont été envoyés au stockage Shanghai Hua Li Changjiang pour la validation du procédé, qui, la force Shanghai Hua en Septembre 2019 par la validation et la reconnaissance processus de revenu, le stockage du fleuve Yangtsé est toujours vérification.
Pendant ce temps, également le premier champ de canal, SMIC dispose d'un équipement de nettoyage et de vente de validation du procédé. Mais la part des revenus du dispositif semi-conducteur avant que le champ de la route n'est pas élevé, il vaut la peine avec impatience est la taille du marché est beaucoup plus grande que l'ancien équipement après le marché de l'équipement routier. Ainsi, la faiblesse de la demande d'équipement après la route et a conduit le champ dans la puce de base réagiraient si la source Microelectronics performance du marché boursier en 2020, en fonction de la performance de croissance de son ancien équipement.
Vu du point de vue du risque, les investisseurs doivent faire attention à quelques points:
L'une est la source principale des comptes débiteurs et des stocks en 2016-- étaient plus élevés en 2018. Ses comptes débiteurs nets ont été 32.233.400 yuans, 24.331.600 yuans, 53.520.300 yuans, la source principale de la mauvaise dette micro-électronique proportion était de 6,5%, 9,15%, 5,78%.
Plus des allégements fiscaux et les subventions gouvernementales montant au bénéfice net cumulé a représenté l'autre principale source de plaisir. 2016-- 2018, il a totalisé 12.131.200 yuans, 36.1152 millions de yuans, 17.795.300 yuans par rapport à la même source de base de la période de son bénéfice net maternel de 0,049 milliards de yuans, 026.000.000 de yuans 030 millions de yuans.
Troisièmement, il y a la période d'acceptation source de base de l'année de la tendance de la microélectronique par année allongée. En raison du niveau élevé des besoins de l'appareil de base de personnalisation source à installer sur le site client la mise en service, l'acceptation par la période d'échéance, le processus client lui-même affecte l'appareil et le site d'installation d'une variété de facteurs tels préparatifs, ce revêtement / développement, nettoyage, humide cycle de l'acceptation des machines de gravure et d'autres produits connexes toutes les tendances de l'année allongée.
dispositifs semi-conducteurs quatrième pour les différents segments du champ, ce qui correspond à une taille différente du marché et le développement futur:
Il est précisément en raison de la taille différente du marché, l'espace de marché pour le développement de différents, de longue technologie (300604-CN), l'électronique de mesure de précision (300567-CN), du Nord CRE, sciences pures et technologie (603690-CN), AMEC, Qing Yi Optoelectronics (688138-CN), Shenyang source de la micro-électronique de base face aux différences inévitables dans l'évaluation du marché.
Le risque de différences dans l'évaluation des différents marchés a peut-être le plus grand risque. Dans l'ensemble, un bon moment pour attendre la source principale de HC performances SemiTek stabilisé, si la situation du marché de l'équipement IC frontal du développement commercial et de valorisation du marché, étant donné la possibilité d'améliorer l'espace, qui est disponible à partir de la source Jing Feng Ming (688368-CN ) les tendances récentes dans la possibilité de trouver la réponse.
Auteur: Zhou Zhiwei
Editeur: Peng Jing Shang
