Hero OPPO Trouver X 93,8% écran part derrière processus d'emballage COP est valable à la fin

29 juin après midi, OPPO conférence de presse tenue à Beijing, a lancé officiellement le OPPO phare Rechercher X ce rêve, ce téléphone est sans aucun doute l'endroit le plus attrayant de l'écran, OPPO Recherche partage d'écran X a atteint 93,8%, est le la production de la part de l'écran du téléphone mobile le plus élevé, a été en mesure d'atteindre une telle proportion élevée de l'écran, plus OPPO au module de caméra cachée, mais utilise aussi le processus d'assemblage écran COP, COP alors quel est-il?

COG, est l'abréviation « Chip On Glass », cette puce est placée directement sur le verre, le panneau de l'écran et la puce dans un plan, cette installation dans le téléphone actuel est le plus couramment utilisé, en particulier pour le téléphone non-plein écran disons, COG est la solution la plus rentable. Mais pour ce très haut degré d'intégration des produits électroniques de téléphonie mobile, chaque pouce de l'espace est le coût élevé de la terre, de sorte que l'écran doit répondre non seulement mince, mais aussi une partie de la puce ne peut pas prendre trop de place, et n'a donc pas le processus actuel de COG a été le développement d'un écran complet tendance.

COF, Anglais « Chip On Film » acronyme fait référence à la puce de l'écran intégré sur la version de la carte flexible, cette connexion peut faire les puces coudés d'écran ci-dessous l'écran, un gain de place, cette conception est actuellement utilisé dans plus de téléphone plein écran le téléphone a un « menton » de plus étroit pour atteindre une proportion plus élevée de l'écran. Mil MIX 2S par exemple, OPPO et d'autres modèles R15 sont utilisés la technologie d'emballage de COF, soit l'écran LCD ou écran OLED, peuvent être encapsulées par un processus de COF.

COP, est un acronyme pour « Chip On Pi », qui est un nouvel écran au cours des dernières années, la technologie d'emballage, processus d'emballage de la CdP fait référence à la partie de l'écran, puis plier directement la partie inférieure de l'emballage, divisé à travers le couteau pliable écran, nous savons , écran à cristaux liquides classiques, les propriétés physiques du cristal liquide ne peut être plié, ce procédé de conditionnement de COP de préparation d'un écran flexible, l'écran en cours d'affectation de base est OLED flexible. La technologie de l'emballage COP actuellement utilisé dans les téléphones mobiles Samsung S8 // Note8 / S9, iPhone X, X OPPO Trouvez et ainsi de suite.

La plupart modèle phare actuel haut de gamme ont été modifiés pour utiliser l'écran OLED, un écran LCD traditionnel fondu progressivement la scène de l'histoire, la raison, non seulement parce que les écrans OLED plus mince et plus léger, mais peut aussi être plié et peut atteindre processus de COP supérieur par la proportion de l'écran, donc comme l'iPhone X, OPPO Trouver X et d'autres modèles sont utilisés écran OLED, si l'écran LCD, la technologie actuelle n'est pas à une telle proportion de Kaohsiung et Pingtung.

processus d'emballage COP téléphone à écran actuellement utilisé est moins axé sur le modèle phare, qui a une excellente relation avec le coût, la technologie de l'emballage COP peut maximiser l'écran du module de compression, mais plus le taux de compression, suivi par qui est, des coûts plus élevés et des rendements. Donc, vous voulez réaliser la conception « sans menton », il est techniquement possible, mais le coût est encore très élevé.

Cet article Editeur: Zhang il y a

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