En Décembre, l'architecture Intel par les activités de jour moi-même un nouveau ton - les six piliers stratégiques comme un point d'appui pour promouvoir le développement de l'industrie de la puce semi-conductrice à l'avenir, tout en travaillant à partir d'une autre dimension, pour construire un écosystème plus complet. Proposé six piliers stratégiques du système, non seulement clair dans le processus de fabrication, l'architecture de la direction future du développement, tout en restant dans le stockage, les aspects de Advanced Micro Devices, Internet, la sécurité, le logiciel est devenu une exploration plus vaste, ce qui rend Intel puces semi-conductrices la capacité d'avoir une plus forte niveau de la plate-forme, ce qui est crucial.
En cette année de CES de, Intel autour des six piliers stratégiques a publié beaucoup d'informations lourdes, a appelé ce le plus grand point fort de CES, cette information sera l'avenir de l'industrie du PC ont un impact profond.
L'architecture Intel a annoncé les six piliers stratégiques
Avant d'interpréter les informations de ces points forts, nous pourrions aussi bien jeter un oeil à la façon d'interpréter les six piliers stratégiques:
processus: La technologie de processus est toujours très important. Grâce à la technologie d'emballage 3D de pointe, Intel espère utiliser les dernières technologies dans le plus besoin du module IP cible, la conception monopuce et la structure des processus individuels et la séparation. Ainsi, Intel a présenté la plate-forme de conception Foveros, qui comprend une conception du processeur hétérogène, que nous allons lancer une série de produits dans la seconde moitié de 2019.
Architecture: Intel a depuis longtemps plus le seul centre de son CPU, quelle que soit l'acquisition d'Altera, Nervana, Movidius, eASIC, 2020 a annoncé qu'elle lancera indépendant ou GPU, est la preuve de sa transformation. Intel a discrètement créé un accélérateur ASIC pour les opérateurs de réseaux et fournisseurs, et obtenu un succès considérable.
Intel est maintenant reconnu que, sur la base du scalaire, vecteur, matrice, et un processeur spatial est tout aussi important pour les clients, Intel déploiera ces fonctionnalités dans la CPU, GPU, FPGA accélérateur et AI. Bien sûr, la transition Intel très rapidement, doivent également être plus pour renforcer les communications internes et externes.
mémoire: Quand une pluralité de modules dans un seul paquet, une vitesse élevée, le module de mémoire interne à grande vitesse partagée entre toutes les données, ce qui réduit les retards hors puce sont essentiels. Comme nous l'avons vu sur Aoteng, si on leur donne la chance, Intel va tout.
Advanced Micro Internet: Avec la division du module Intel IP, la communication entre le processeur et le paquet sera plus important pour la situation. En outre, pour des données de traitement et de stockage, réseau central sans fil et des données devient cruciale pour la transmission de données de pointe entre les puces emballés.
logiciel: Intel a réalisé que chaque saut quantique dans le matériel, le logiciel a la possibilité de passer à deux fois les performances, Intel sera plus de ressources dans le logiciel. Auparavant, Intel a fait de grands progrès en termes de openVINO, la performance de l'apprentissage machine Xeon améliorée par plusieurs ordres de grandeur.
Pour publier le jour Intel Architecture « Une API », par exemple, il tire sur l'expérience de openVINO peut simplifier la programmation à travers une variété de calcul CPU moteur, GPU, FPGA, AI et d'autres accélérateurs, en fournissant des outils pertinents et les bibliothèques .
sécurité: l'architecture Intel, la conception des produits et donneront une plus grande attention à la sécurité. Intel a mis en place un nouveau service de sécurité, a constaté que le risque sera émis lorsque l'alarme immédiatement et suspendre le développement de produits en avant.
Les CES de cette année, les principaux points saillants du processus de fabrication d'Intel, l'architecture, Advanced Micro Devices et interconnexion de mémoire à quatre, la nouvelle action chacun de ces domaines, il y a des implications considérables pour le développement futur de l'industrie du PC.
· Points saillants du processus: couvrant la chaîne écologique plus complète
Processus, Intel dans le CES a finalement annoncé le plancher du nud de processus de 10nm. Même si je dois attendre Décembre 2019 avant de voir le premier lot de produits, on croit que, avant cela, il y a sur les caractéristiques de performance du processeur de traitement de 10nm sera progressivement divulguée.
procédé voie Intel et une technologie de pointe
Alors, pourquoi processus de 10nm aura un impact profond sur l'ensemble de l'industrie elle?
Tout d'abord, pour l'ensemble de l'industrie du PC, au niveau de la technologie de processus de 10nm d'Intel restes au niveau de premier plan, ce qui en fait la base de construire une nouvelle plate-forme de processeur continuera à maintenir le niveau de performance de pointe qui feront l'avenir des produits de PC ont une plus supérieure performance, apportant aux utilisateurs une expérience plus fluide et plus efficace de la productivité.
En même temps que nous connaissons tous, la mise à niveau de la technologie de processus permettra à la puce semi-conductrice pour obtenir une meilleure performance de la consommation d'énergie. L'optimisation de la puissance apportera une double vie et d'améliorer l'efficacité du refroidissement. A ce stade, les produits PC ont même été en puissance et la performance de cinq ans, il y a trois ans, la nature des différences, sol Intel 10nm favorisera le progrès de ce niveau à nouveau. Le résultat est que nous pouvons faire les fabricants OEM ont plus d'espace dans la conception des produits, de sorte que les produits ont une résistance plus forte, tandis que la capacité de refroidissement, mais a aussi des performances décentes, ce qui a une grande importance pour le progrès de l'industrie du PC.
Bien que nous ne pouvons pas anticiper 10nm va durer pendant des générations, mais du point de vue de l'optimisation des processus de 14nm d'Intel, l'optimisation de processus de 10nm espace est pas encore petite, continuer à explorer les limites de performance des processus de 10nm est peut-être les prochaines années, le thème principal de l'industrie du PC. Pendant ce temps, Intel dans le nud de processus de 10nm a été fait pour promouvoir le processus de la base de 7 nm technologie accumulée, au processus de 10nm avance propulsée 7nm pourrait que 14nm à 10nm processus de plus en douceur.
En outre, la mise en page du processus de 10nm Intel est également très large, ne se limite pas à cette ligne PC. Intel a annoncé au CES, en plus de la plate-forme d'information des consommateurs Ice Lake, mais a également annoncé la progression de la puce du serveur Ice Lake, ont annoncé le terrain 5G plates-formes Snow Ridge, mises en scène le premier paquet empilé 3D Foveros pour créer une puce hybride 10nm + 22nm mère sa gamme complète de produits peut être décrit comme sans précédent.
Par conséquent, la perspective de processus, l'impact d'Intel sur l'industrie non seulement dans le PC, tout en 5G, dans le paquet, serveur, ou même plusieurs zones du centre de données.
· Architecture Faits saillants: vaste zone couvrant plus d'expérience utilisateur
Ensuite, laissez-moi parler d'architecture.
terrain d'entente avec le processus de 10nm, ainsi que de Sunny Cove microarchitecture. Ensoleillé Cove résoudre quatre problèmes principaux: Tout d'abord, amélioré microarchitecture, peut effectuer plusieurs opérations en parallèle, en deuxième lieu, le nouvel algorithme peut réduire les délais, le troisième, augmenter la mémoire tampon clé et la taille du cache peut être optimisé pour les données pour le centre de la charge de travail; Quatrièmement, les extensions de schéma pour les cas d'utilisation spécifiques et des algorithmes. Par exemple, pour améliorer les performances des nouvelles instructions chiffrées, comme vecteur AES et SHA-NI, et une compression / décompression, et d'autres cas d'utilisation critiques.
contraste de l'architecture de Sunny Cove avec Skylake
Et Sunny Cove sur la CIP fait pour améliorer les performances de trois parties: un plus profond, plus large et plus intelligente. Cela se reflète principalement dans trois cache, le cache L2, UOP, ce qui augmente le cache TLB; élargissement reflété dans le pipeline d'exécution; reflété dans la précision de la prédiction de branchement augmenter, de réduire les temps de latence, et configuré pour déchiffrer le jeu d'instructions cryptées, ainsi que AI, améliorations de stockage complet, réseau, comme le vecteur.
Sur le micro-architecture ensemble, de Sunny Cove conçu pour augmenter les performances de calcul par cycle d'horloge tout en tâches informatiques générales, ce qui réduit la consommation d'énergie. En outre, la plus grande différence avec la micro-architecture classique, les nouvelles fonctionnalités peuvent être inclus pour accélérer le cryptage AI et d'autres tâches informatiques de spéciales, réduire la latence, augmenter le débit, plus les capacités de calcul parallèle, pour améliorer de jeu une expérience multimédia et de l'application centrée sur les données, ce qui est l'une des innovations les plus importantes dans l'architecture Intel.
· Advanced Micro Internet met en évidence: package 3D permet multibénéficiaire
Sur l'architecture Décembre dernier jour, Intel a publié la première technologie d'emballage Foveros 3D, et au début de la CES comme provoquée par la première technologie d'emballage Foveros 3D pour créer une plate-forme --LakeField. La plate-forme puce 22FFL IO en tant que vecteur actif, et avec TSV (TSV) est relié à une puce de 10 nm, qui comprend un noyau et quatre de Sunny Cove Tremont architectures de noyau Atom. La taille globale de la puce est d'environ 5 cent taille de la pièce, la puissance de veille de seulement 2mW (0.002W).
la pile de 3D
Dans « Après avoir connu les avantages de EMIB ont plus d'attentes Foveros » l'importance de cet article, nous Foveros fait une lecture approfondie, dans l'ensemble, Foveros EMIB et la signification des mensonges ne sera pas seulement entre les différentes spécifications chip package ensemble, plus important est qu'il semble que permet l'architecture des puces Intel et la technologie entre pour se débarrasser de « regroupement » les chaînes du processus de séparation et de l'architecture, de sorte que Intel peut faire une flexibilité plus forte dans le processus de fabrication, conception d'architecture le sexe.
En plus de l'industrie du PC est concerné, les relations OEM avec Intel d'origine est « l'architecture de processus de fabrication puce de mise à niveau du processeur Intel, les produits OEM font la mise à niveau de fin. » Mais après Foveros semble, aller aux fabricants OEM peuvent être personnalisées personnalisation de puce, différentes options pour répondre aux besoins des différents dispositifs en fonction de leurs besoins réels, permettant ainsi la stratégie de produits OEM est devenu plus souple.
Alors Foveros aussi bien pour Intel lui-même ou pour ses partenaires, il est un excellent programme pour briser les chaînes.
· Faits saillants de la mémoire: Aoteng mise à niveau pour élargir l'environnement d'application
Enfin, nous arrivons à parler de la mémoire.
Lors de la conférence CES, Intel n'a pas trop de description des progrès dans le domaine de la mémoire. Mais Intel CES participent aux activités des gens des médias ont vu de nouveaux progrès en termes de mémoire d'Intel.
Mars 2017, Intel a officiellement publié les nouveaux résultats des zones de stockage non volatile --Optane (mémoire Aoteng). supports de mémoire Aoteng basé sur la nouvelle 3D XPoint apporter une nouvelle solution de stockage pour PC, et beaucoup de gens deviennent des solutions de stockage SSD PC préférés en temps de prix élevés une fois à l'intérieur.
La nouvelle solution de mémoire Aoteng
A partir de la date de sortie officielle, Intel a été fait pour le logiciel de mise à niveau de mémoire Aoteng, le matériel, et pendant ce CES, Intel a montré une nouvelle solution de mémoire Aoteng, va bientôt avec cache Optane CTQ puces NAND 3D ensemble par fierté la mémoire cache Teng que pour améliorer la fiabilité du flash CTQ, et encore améliorer le flash CTQ lecture et vitesse d'écriture, ce qui rend flash SSD à base a une vie plus longue et une plus grande CTQ performance, ce nouveau programme dans une certaine mesure résolu mémoire Aoteng problèmes préexistants:
Tout d'abord, d'occuper une carte d'interface de M.2 séparée affecte sa pénétration dans les produits bloc-notes;
En second lieu, prendre des coûts d'assemblage;
Après l'intégration mémoire Aoteng s'appliquera à d'autres formes de produits, même lorsqu'ils sont installés dans les ordinateurs portables ne sera pas aussi limiter le nombre d'interfaces M.2 été entravés.
· Conclusion:
Six a proposé un nouveau pilier stratégique pour le développement futur des puces de semi-conducteurs Intel a souligné la direction. En regardant l'industrie actuelle de puce semi-conductrice peut faire alors que dans le processus de l'écologie, l'architecture, la connectivité, le stockage, les logiciels, la sécurité, l'entreprise six dimensions Phoenix cheveux châtaigne d'eau, qui Intel est bon à quelque chose.
Le processus de 10nm d'Intel est l'arrivée, non seulement franchi une étape cruciale vers un nouveau nud de processus, alors que Intel permet à de nombreuses industries plus d'opportunités innovantes pour le faire est pas facile!
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