Au début 3G et les téléphones intelligents 4G mobile RF architecture frontale est relativement simple, peut être construit en utilisant des composants discrets. Aujourd'hui, la fréquence radio mobile (RF) extrémité avant est devenue plus complexe pour soutenir la norme LTE en constante évolution. Les téléphones intelligents ont besoin d'utiliser la technologie de pointe et de filtrage multiplexage pour supporter de multiples bandes de fréquence, afin de réduire la consommation et de l'interférence de puissance. Ils doivent également soutenir plusieurs bandes de fréquences. En utilisant simultanément une pluralité de bandes de fréquences, l'agrégation de porteuse est ajouté, le téléphone peut recevoir une bande passante plus élevée. téléphone mobile multi-régional ou mondial nécessite plus de bandes de fréquences, ce qui nécessite plus filtre. Une pluralité de 100 filtres RF téléphones 5G peut exiger.
Figure 1: La plupart des brevets liés art circuit mobile RF
Analyse du dispositif mobile à partir de l'autre antenne RF à l'émetteur-récepteur RF et un processeur de bande de base. L'analyse de ces dispositifs du type comprenant: un démontage, les tests fonctionnels, et les structures d'emballage, circuits, et caractérisé par un transistor. Grâce à ces analyses, nous voyons différentes façons de résoudre la complexité du problème, bien que certains fournisseurs offrent des composants compatibles avec broches, les composants peuvent simplement remplacer l'architecture commune pour soutenir différentes bandes de fréquences / région, mais d'autres fournisseurs sont concentrés sur plus architecture intégrée. Lorsque nous utilisons cette question du point de vue des éléments de preuve et soutiennent le brevet, nous notons que le soutien du champ de fréquence radio de la plupart des brevets sont liés au circuit, plus précisément, dans le front-end RF.
Figure 2: type de densité RF brevet CONTEXTE cartographie des brevets
Avec la poursuite extrémité distale comprenant une pluralité de puces intégrées dans le module et une pluralité de puces passives, les analyses de module d'extrémité avant deviendront plus importantes. Cet article détaille quelques-unes des dernières architecture RF mobile et l'intégration innovante, et peut être utilisé pour vérifier leur type d'analyse.
exemple le démontage
Démontage Apple iPhone Xs Max révèle le processeur de bande de base Intel PMB9955. Décapsuler l'élément de matrice RÉVÈLE ci-dessous. Nous croyons que cette composante est la plate-forme XMM 7560 LTE Pro Advanced 4G LTE Intel. Selon Intel, XMM 7560 est la cinquième génération de modem LTE de l'entreprise, en utilisant le propre processus de 14 nanomètres d'Intel. Ceci est également le premier à soutenir Intel CDMA modem standard, la norme requise pour soutenir les différents types d'Apple de modems seront en mesure d'obtenir une couverture complète des transporteurs américains.
Figure 3: iPhone Xs Max Intel construit en bande de base PMB9955
Figure 4: la marque die indique que c'est XMM Intel 7560 LTE Pro Advanced plateforme LTE 4G
Figure 5: émetteur-récepteur RF Intel PMB5672 dans l'iPhone Xs Max
Figure 6: Intel PMB5672 matrice drapeau émetteur-récepteur RF
schéma fonctionnel Démontage
2016, Qualcomm et TDK créé une joint-venture pour fournir « système entièrement intégré » parce qu'ils croient « le soutien du module des solutions frontaux RF pour le complexe de plus en plus critique. » En raison de cette coentreprise, Qualcomm a annoncé une les nouveaux composants frontaux RF série, et prétend avoir comme le nouveau smartphone Sony Xperia XZ2 première « solution de modem à l'antenne » de l'industrie, comme le montre. Vous pouvez voir que nous avons retiré de la conception radio smartphone Sony Xperia XZ2 dans un diagramme.
Figure 7: Qualcomm modem à l'antenne de la solution de RF
Structures et circuits Analyse
Comme on passe à la 4G. 5G, composants RF intégrés dans Broadcom / Avago AFEM-8072 Module d'extrémité avant de la fréquence intermédiaire et élevé a été bien représenté, le module apparaît dans le iPhone plus et 8,8 X, moule 10, comprenant une pluralité de composants passifs et des groupes. La chose intéressante est que le module d'analyse, ils nécessitent la puce dans le module d'ingénierie inverse du circuit, et ces puces utilisent divers procédés (par exemple CMOS, gaan) en, et la nécessité d'ingénierie inverse sur le substrat de module lui-même de reconstruction de la liaison entre les puces. Nous voyons le module d'extrémité avant et un amplificateur de puissance comprenant une pluralité de modules, il intègre une pluralité de fonctions (par exemple des amplificateurs de puissance, antennes commutateurs, filtres, diplexeurs, multiplexeurs, et LNA). Un exemple d'une telle intégration est l'AFEM-8072 et le module frontal de bande haute fréquence, comme montré sur la Fig.
Figure 8: Broadcom / Avago AFEM-8072 intègre une pluralité de composantes RF
architecture émetteur-récepteur RF fournit l'analyse et la compréhension de l'émetteur-récepteur reçoit voie de transmission, sans niveau transistor profondeur d'ingénierie inverse. traces de signaux RF à l'étage supérieur du dispositif, ce qui rend plus facile l'identification et le suivi, et l'appareil est un traitement minimal. ne Vous pouvez créer schéma fonctionnel de haut niveau d'un RX ou TX pour comprendre rapidement l'architecture.
Architecture analyse du niveau de l'émetteur-récepteur RF:. La figure 9
Comme avec le module d'ingénierie inverse, téléphone mobile PCB ingénierie inverse deviendra plus important en raison de la nécessité d'une intégration du système. Considérons un brevet, le besoin de connaître le suivi de l'enveloppe (ET) selon la façon d'interagir avec l'amplificateur de puissance de retour d'émetteur-récepteur RF (PA): cela nécessiterait ET, PA et puce émetteur-récepteur RF et un circuit de PCB pour l'ingénierie inverse. Montre comment ils interagissent.
système d'amplificateur de puissance de test permet de mesurer différents paramètres de fonctionnement, comme le montre la figure. test a été effectuée sur des amplificateurs de puissance Avago ACPM-7371 Large Code Division Multiple Access (WCDMA).
Comme, comme module d'ingénierie inverse, les besoins d'intégration du système à comprendre, téléphone mobile PCB ingénierie inverse deviendra plus important. Considérons un brevet, le besoin de connaître le suivi de l'enveloppe (ET) et l'amplificateur de puissance (PA) en fonction des commentaires de l'émetteur-récepteur RF: cela nécessiterait ET, PA et puce émetteur-récepteur RF et un circuit de PCB pour l'ingénierie inverse. Montre comment ils interagissent.
système d'amplificateur de puissance de test permet de mesurer différents paramètres de fonctionnement, comme le montre la figure. Pour Avago ACPM-7371 Wideband Code Division Multiple Access (WCDMA) test du système amplificateur de puissance.
En cas de besoin extraction complète du circuit, TechInsights fournit un des schémas hiérarchiques, ce qui permet aux utilisateurs de comprendre rapidement le contenu. La figure 11 montre un exemple d'émetteur-récepteur Qualcomm WTR5795 RF.
Figure 11: Analyse de niveau transistor émetteur-récepteur RF.
Ce qui suit est un exemple de circuit d'exécution de notre multimode, multibande module d'amplificateur de puissance Avago CCMGP-7600. L'analyse des différentes puces au sein de l'étage de transistor module vérifie, et un diagramme de niveau système du module recréation. Avec les composants frontaux continuent à intégrer dans l'ensemble du système, cette analyse deviendra de plus en plus importante.
Figure 12: Analyse d'un des modules de circuit d'amplificateur de puissance. L'analyse des différentes puces au sein de l'étage de transistor module vérifie, et recréer le schéma au niveau du système de l'ensemble du module
L'analyse de masse à film mince résonateur acoustique (FBAR) du filtre: Fig.
Ceci est un filtre FBAR de traitement du duplexeur à partir du téléphone mobile et l'analyse du circuit. Pour la nouvelle génération de technologie de filtre à ondes millimétriques de la demande conduira à un plus grand intérêt pour ce type d'analyse.
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