Gâteau Okara à la semoule de maïs

Lies de haricots 60g de farine 100g de semoule de maïs 100g de sucre blanc 60g de levure alimentaire relative 3g d'eau tiède quantité modérée
  • 1. Après avoir filtré le lait de soja, mettez la lie de soja dans le récipient, ajoutez le sucre, la farine, la semoule de maïs et la levure

  • 2. Ajouter lentement de l'eau tiède et incorporer au floc.

  • 3. Pétrir à nouveau la pâte, l'envelopper dans une pellicule plastique et la fermenter pour doubler sa taille

  • 4. Divisez en six parties égales

  • 5. Appuyez à plat, couvrez d'une pellicule plastique et laissez reposer pendant 10 minutes.

  • 6. Préchauffer le plat de cuisson électrique à feu doux, ajouter la quantité appropriée d'huile

  • 7. Ajoutez le gâteau et couvrez le plat de cuisson électrique

  • 8. Faire frire le brun doré des deux côtés

  • 9. Dessin terminé

  • la cuisson du gâteau de sucre brun
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